Gli ingegneri devono soddisfare un'ampia varietà di requisiti durante la progettazione dei sistemi elettronici. Queste caratteristiche afferiscono all’ambito elettrico (come Signal and Power Integrity), termico (come l'implementazione di strategie di raffreddamento ottimali) o meccanico (capacità di resistere a cicli termici, urti, vibrazioni, cadute, ecc.). Inoltre, i prodotti devono soddisfare i requisiti di durata per garantire che soddisfino la funzione prevista per (almeno) un periodo di tempo specificato.
Il mantenimento dell'integrità termica è una parte essenziale della progettazione di componenti e sistemi elettronici. Le simulazioni termiche consentono agli ingegneri di valutare e ottimizzare le strategie di raffreddamento (ad esempio approcci di convezione forzata rispetto alla convezione naturale) e la progettazione dei componenti (come i dissipatori di calore).
Essendo strutture fisiche, PCB e altri componenti elettronici sono soggetti a guasti dovuti a deformazioni eccessive (spesso a causa di carichi termici), urti, vibrazioni, cadute e altre condizioni ambientali. L'integrità strutturale deve essere mantenuta per garantire che i dispositivi elettronici svolgano la funzione prevista.
In questo contesto l'Analisi Fisica dell'Affidabilità ci dice per quanto tempo dovrebbe durare un prodotto nelle condizioni operative previste per determinare il Time-to-Failure (o Cycles-to-Failure) per tutti i componenti su un PCB, utilizzando vari modelli di affidabilità implementati nello strumento di simulazione.
Modalità di Iscrizione
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