webinar

Come prevenire la rottura di componenti e sistemi elettronici

Data: 16 Dicembre 2019

Orario: 11:00 - 11:30

Relatore/i: Emiliano D'Alessandro

Lingua: Italiano

L’elettronica è oramai diventata parte integrante della nostra vita e dell’ambiente in cui viviamo.

Infatti, giocattoli, smartphone ma anche sofisticati computer, sistemi gestione del traffico, per citarne alcuni, sono anche composti da circuiti integrati, componenti elettronici e firmware: fondamentali a garantire le funzionalità dell’intero prodotto.

Caratteristica essenziale di ogni dispositivo elettronico è che questi sia funzionante in tutte le condizioni previste e che queste funzionalità siano garantite per tutta la vita utile, prevista, del dispositivo più grande.

A complicare il tutto vi sono l’attuale contesto di mercato, sempre più esigente in fatto di funzionalità, che impone ai progettisti dell’industria elettronica la spasmodica corsa verso la miniaturizzazione dei circuiti stampati, una più veloce produzione, una significativa personalizzazione delle forme, ma soprattutto qualità superiore e costi inferiori.

Le schede per circuiti stampati sono spesso soggette ad elevati carichi meccanici e termici soprattutto se installate su apparecchiature industriali, veicoli, ecc. che operano in contesti gravosi e per parecchi anni.

Obiettivo del webinar è di illustrare metodi, soluzioni e best practice che consentano di prevedere, studiare e prevenire, tutte le cause di rottura meccanica e termica dell’elettronica.

Topic area

  • Elettronica
  • PCB
  • testing
  • EMC

Destinatari

Progettisti di dispositivi elettronici, meccatronici e tecnici di laboratorio del settore Elettronics.

Join the webinar

 

Scopri di più

software

Ansys

Explore Pervasive Engineering Simulation

Ansys offers a comprehensive software suite that spans the entire range of physics, providing access to virtually any field of engineering simulation that a design process requires.

ansys

NEWSROOM

Resta in contatto con noi: news, analisi e tendenze approfondite dai nostri esperti

Newsroom  

MEDIA CENTER

Esplora il nostro archivio per vedere i video, i video tutorial e le registrazioni dei nostri webinar.

Media Center  

CASE STUDY

Preliminary thermo-mechanical design, simulation and optimization of LAD on board the eXTP space mission

This article describes the preliminary study resulting in the design solutions adopted for the LAD module’s most important thermo-mechanical drivers, which were developed and used to demonstrate compliance with the system requirements at the spacecraft level.

aerospace rbf-morph ansys