Ansys Icepak

La simulazione termofluidodinamica di assiemi PCB

Icepak è integrato nell’interfaccia grafica utente Ansys Electronics Desktop (AEDT) e questo consente la gestione di problematiche termiche all’interno della medesima infrastruttura unificata con i prodotti della famiglia Electronics, come HFSS, Maxwell e Q3D Extractor, in un flusso di progettazione completamente automatizzato.

Icepak è un potente strumento di simulazione del raffreddamento basato sul solutore di fluidodinamica computazionale Ansys Fluent (CFD), leader del settore per l’analisi fluidodinamica e termica su circuiti integrati (CI), package, schede di circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici.

Il solver di Icepak effettua analisi di conduzione, convezione e trasferimento di calore per irraggiamento e possiede diverse capacità avanzate per modellazione di flussi laminari e turbolenti. Icepak rappresenta una soluzione integrata per la valutazione del raffreddamento per applicazioni elettroniche di ampia scala, a partire da Circuiti Integrati (IC) singoli, fino a package e PCB, fino ad alloggiamenti per computer ed interi datacenter.

L’utilizzo del solo solutore di Icepak consente la valutazione di problematiche termiche di schede PCB a partire dai risultati ottenuti tramite le analisi DC di SIwave nella stessa interfaccia ECAD di quest’ultimo.

Icepak fornisce una vasta gamma di librerie di ventole, dissipatori di calore e materiali per fornire soluzioni a problematiche di raffreddamento elettronico di carattere quotidiano.

 

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