Ansys Icepak

La simulazione termofluidodinamica di assiemi PCB

Icepak è integrato nell’interfaccia grafica utente Ansys Electronics Desktop (AEDT) e questo consente la gestione di problematiche termiche all’interno della medesima infrastruttura unificata con i prodotti della famiglia Electronics, come HFSS, Maxwell e Q3D Extractor, in un flusso di progettazione completamente automatizzato.

Icepak è un potente strumento di simulazione del raffreddamento basato sul solutore di fluidodinamica computazionale Ansys Fluent (CFD), leader del settore per l’analisi fluidodinamica e termica su circuiti integrati (CI), package, schede di circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici.

Il solver di Icepak effettua analisi di conduzione, convezione e trasferimento di calore per irraggiamento e possiede diverse capacità avanzate per modellazione di flussi laminari e turbolenti. Icepak rappresenta una soluzione integrata per la valutazione del raffreddamento per applicazioni elettroniche di ampia scala, a partire da Circuiti Integrati (IC) singoli, fino a package e PCB, fino ad alloggiamenti per computer ed interi datacenter.

L’utilizzo del solo solutore di Icepak consente la valutazione di problematiche termiche di schede PCB a partire dai risultati ottenuti tramite le analisi DC di SIwave nella stessa interfaccia ECAD di quest’ultimo.

Icepak fornisce una vasta gamma di librerie di ventole, dissipatori di calore e materiali per fornire soluzioni a problematiche di raffreddamento elettronico di carattere quotidiano.

 

Richiedi una demo gratuita
Chiedi all'esperto

Invia le tue domande ai nostri tecnici specializzati!

Mettiti in contatto con uno dei nostri esperti, che ti potrà fornire risposte certe o consigliare soluzioni affidabili.

Insights

CASE STUDY

High Quality Printing with CFD

Simulation allows engineers to improve print quality, ensure operator safety and contain energy consumption

In this article, Uteco describes how it applied Computational Fluid Dynamics (CFD) to assist the design and improvement of its printing machines.

cfd ansys mechanics

Read More  

NEWSROOM
Stay connected with our news, analysis and trends from our experts

 

Read more  

MEDIA CENTER
Scroll through our Media Center to view all the videos, video-tutorials and recorded webinars

Media Center  

CORSI A CALENDARIO

Scheduled courses ELECTRONICS / ELECTROMAGNETICS

I temi affrontati nei corsi Electronics sono funzionali alla progettazione di componenti elettromeccanici ed elettronici tramite la simulazione dei campi elettromagnetici e il calcolo dei parametri prestazionali circuitali e di sistema.

training electronics ansys

Read More  

Find out more

Our Expertise in Ansys Icepak

CASE STUDY

Multiphase fluid dynamics simulation of electric expansion valves for refrigeration and air conditioning applications

Evaluating the ability of numerical methods to replace experimental testing to calculate the capacities of expansion valves

This article details a study that was undertaken by Castel, a producer of refrigeration and air conditioning components, to compare the results of an experimental method for testing expansion valves with a numerical method using Ansys.

ansys energy

Read More  

CASE STUDY

RecurDyn easily analyses the complex dynamics of a musical box

Analysis includes highly flexible bodies and extended contacts with their surfaces

This is a classic scenario that exploits the best features of RecurDyn software, such as the Full-Flex and the Geo-Contact technology.

recurdyn multibody mbd-ansys

Read More  

CASE STUDY

Numerical applications of an Ansys-based tool to analyze hybrid metal/composite lattice structures

Computationally efficient method enables design and optimization processes of axial-symmetric lattice structures to be conducted simply and quickly

This paper, by means of presenting three application cases, provides a brief description of the capabilities of a numerical tool developed for the design and optimization of hybrid metal/composite lattice structures created with 3D printing

ansys composites

Read More