Engineering Day | Webinar

Verifica termica e strutturale delle PCB tramite analisi numerica

Date: 6 Ottobre 2021

Timetable: 15.30 - 16.00

Speakers: Marco Spagnolo

Language: Italiano

La produzione ed il trasferimento di energia richiede sofisticati sistemi di controllo la cui flessibilità (e quindi complessità) è in continua evoluzione.

La verifica dell’affidabilità dell’hardware dedicato non può prescindere da un approccio computer-aided. In questo ambito, le analisi di affidabilità basate sulla Phisics of Failure (o Reliability Physics) costituiscono sicuramente un valore aggiunto in quanto possono essere impiegate a più livelli nello sviluppo di un prodotto, permettendo l’individuazione dei componenti critici sia dal punto di vista del funzionamento complessivo sia da quello dell’impatto che una loro successiva sostituzione avrebbe sul processo di progettazione.

Il webinar consisterà in una breve demo live sulla verifica tramite analisi numeriche del comportamento termico e strutturale delle PCB sulla base di sollecitazioni tipiche.

Topic Area

  • Affidabilità dei componenti elettronici;

  • Comportamento termico strutturale delle PCB.

Verifica termica e strutturale delle PCB tramite analisi numerica

Modalità di Iscrizione

L'evento è gratuito: per partecipare è necessario iscriversi.

Si utilizza una piattaforma web (GoToWebinar), che non richiede installazione di software in locale.
È possibile partecipare alla sessione tramite: MAC, PC o un qualsiasi dispositivo mobile.

L'utente registrato riceverà all'indirizzo di posta indicato, il link e le credenziali per poter partecipare.

È possibile porre domande e partecipare al dibattito tramite la chat.

Successivamente si potrà rivedere la registrazione di questa, e delle altre nostre iniziative, accedendo all'area Media Center del nostro sito o al nostro canale YouTube.

Engineering Day

6 Ottobre ore 15.30

Partecipa all'iniziativa

 

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