Engineering Day | Webinar

Rappresentazione dei layer di segnale nella modellazione FEM strutturale delle PCB

Date: 26 Maggio 2021

Timetable: 16.30 - 17.00

Speakers: Marco Spagnolo

Language: Italiano

Non è necessario riferirsi a sistemi complessi per poter affermare che l’elettronica assume un ruolo sempre più importante nel nostro quotidiano (basti pensare agli elettrodomestici). Allo stesso modo risulta fondamentale l’affidabilità dell’hardware dedicato la cui verifica non può prescindere da un approccio computer-aided.

In questo ambito, le analisi di affidabilità basate sulla Phisics of Failure (o Reliability Physics) costituiscono sicuramente un valore aggiunto in quanto possono essere impiegate a più livelli nello sviluppo di un prodotto, permettendo l’individuazione dei componenti critici sia dal punto di vista del funzionamento complessivo sia da quello dell’impatto che una loro successiva sostituzione avrebbe sul processo di progettazione.

Il webinar consisterà in una breve demo live sulla verifica del comportamento strutturale delle PCB con focus sul comportamento dei layer di segnale

Topic Area

  • Affidabilità dei componenti elettronici;

  • Comportamento strutturale dei layer di segnale.


Rappresentazione dei layer di segnale nella modellazione FEM strutturale delle PCB

Modalità di Iscrizione

L'evento è gratuito: per partecipare è necessario iscriversi.

Si utilizza una piattaforma web (GoToWebinar), che non richiede installazione di software in locale.
È possibile partecipare alla sessione tramite: MAC, PC o un qualsiasi dispositivo mobile.

L'utente registrato riceverà all'indirizzo di posta indicato, il link e le credenziali per poter partecipare.

È possibile porre domande e partecipare al dibattito tramite la chat.

Successivamente si potrà rivedere la registrazione di questa, e delle altre nostre iniziative, accedendo all'area Media Center del nostro sito o al nostro canale YouTube.

Engineering Day

26 Maggio ore 16.30

Partecipa all'iniziativa

 

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